小間距l(xiāng)ed顯示屏的封裝工藝概述
小間距LED顯示屏采用領(lǐng)先的倒裝無(wú)焊線封裝工藝,發(fā)光芯片正負(fù)電極與PCB板焊盤(pán)直接連接,焊接部位由“點(diǎn)”到“面”,焊接面積增大近7倍,產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。通過(guò)共晶焊方式將發(fā)光芯片的電極與PCB板的金屬焊盤(pán)焊接,相比傳統(tǒng)引線焊接方式,焊點(diǎn)減少,更加穩(wěn)定可靠。
封裝層無(wú)需焊線空間,集成封裝單元無(wú)限輕薄,有效降低了熱膨脹系數(shù)差異形成的內(nèi)應(yīng)力作用,避免傳統(tǒng)顯示屏的PCB板形變,降低了內(nèi)應(yīng)力作用引起的發(fā)光芯片損壞,極大的提高了顯示屏壽命。正面防護(hù)等級(jí)IP65,防撞、防震、防潮、防水、防塵、防鹽霧、防靜電,適用于各種特殊使用環(huán)境。
20000:1超高對(duì)比度,在任何環(huán)境光線下都可還原鮮亮的真實(shí)色彩,使畫(huà)面產(chǎn)生更深層次的沉浸感。2000cd/㎡峰值亮度,支持HDR(高動(dòng)態(tài)范圍圖像)數(shù)字圖像技術(shù),呈現(xiàn)豐富的圖像細(xì)節(jié)表達(dá),靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫(huà)質(zhì)精細(xì)無(wú)損,帶來(lái)身臨其境的真實(shí)體驗(yàn)。
顯示單元采用黑色光學(xué)處理技術(shù),墨色一致性高,黑色畫(huà)面時(shí)無(wú)可視光顯,無(wú)邊緣光學(xué)效應(yīng),盡現(xiàn)曜石般純粹的黑。擁有逐點(diǎn)一致化校正核心專利,擁有工廠色彩校正和現(xiàn)場(chǎng)色彩校正技術(shù),可實(shí)現(xiàn)精確采集和精確亮色度校正功能,以實(shí)現(xiàn)清晰、均勻、一致的完美顯示效果。
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